300X11199X
Технические характеристики
- Тип EMI/RFI Shielded Backshell
- Размер оболочки -
- Кабельный ввод, угловой Straight
- Количество кабельных вводов 1 Entry
- Материал корпуса Zinc Die Cast
- Покрытие оболочки -
- Количество позиций 25 Position
- Параметры IP -
- Упаковка Bulk
