GL82QM175 S R30V
Технические характеристики
- Серия -
- Продукт Mobile Chipsets
- Серии микросхем -
- Тип PCH
- Кодовое название Skylake
- Встроенные параметры Embedded
- Версия шины PCIe 3.0
- Конфигурации шины PCIe 16 Lanes, x1, x2, x4
- Встроенное графическое устройство Without Graphics
- Количество портов USB 14
- Количество портов SATA 4
- Тепловыделение (TDP) - Макс. 2.6 W
- Максимальная рабочая температура -
- Упаковка / блок -
- Упаковка Reel