Искать:
GL82QM175 S R30V
Технические характеристики
  • Серия -
  • Продукт Mobile Chipsets
  • Серии микросхем -
  • Тип PCH
  • Кодовое название Skylake
  • Встроенные параметры Embedded
  • Версия шины PCIe 3.0
  • Конфигурации шины PCIe 16 Lanes, x1, x2, x4
  • Встроенное графическое устройство Without Graphics
  • Количество портов USB 14
  • Количество портов SATA 4
  • Тепловыделение (TDP) - Макс. 2.6 W
  • Максимальная рабочая температура -
  • Упаковка / блок -
  • Упаковка Reel